AMD 将于 8 月 5 日开始在其 AMD “Meet The Expert” 面板上向其合作伙伴展示他们的下一代 X670E 主板。

AMD 将于 8 月 5 日与其合作伙伴讨论其下一代 Ryzen 7000 系列 CPU 和新的发烧级 X670E 主板。

该公司在台湾时间 8 月 5 日上午 12:00 为渴望了解更多有关 AMD 下一代产品的业务合作伙伴和客户发布了即将举行的“合作伙伴产品独家展示:全新 AM5 主板展示”。 (太平洋时间上午 9 点)。我们应该期待 Zen 4 + X670E 不久之后推出。

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似乎有很多......让我们只是说在过去几个月里关于 AMD 的新 Zen 4 产品(包括下一代 600 系列主板)的方便泄漏。这是另一个泄漏,但没关系......我们知道它即将到来,而且很快就会实现。

活动摘要解释说:“支持最近推出的 AMD Ryzen 7000 系列处理器,新的 AMD AM5 芯片组在游戏、创建和密集计算任务中提供高功率性能。支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0,实现世界上最快的 NVMe 存储, AM5 平台引入了比以往更多的性能、功能和可能性”。

“在这个网络研讨会上,加入专家 Mike Yang、Michiel Berkhout、Anny Hsu、Juan J. Guerrero 和 Sofos Oikonomou。了解来自华擎、华硕、映泰、技嘉和 MSI 等合作伙伴即将推出的主板,了解他们的 AM5 主板如何引入切割技术-向市场推出边缘功能并释放 AMD Ryzen 7000 系列处理器的全部功能”。

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