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周一,联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系,前者将利用后者的先进工艺技术来帮助建立一个更加平衡和有弹性的供应链。

英特尔表示,联发科的目标是使用英特尔代工服务 (IFS) 为一系列智能边缘设备创建芯片,这些设备针对高性能、低功耗和始终在线连接进行了优化。蓝队在美国和欧洲拥有巨大的产能,应该能够帮助联发科扩大其在这些主要市场的影响力。

该协议的财务条款未公开共享,我们不知道英特尔将为联发科制造多少芯片。第一批芯片将基于英特尔 16 传统节点构建,预计将于今年晚些时候在 2023 年初量产之前用于流片。英特尔 16 是该公司 22FFL(FinFET 低功耗)工艺的增强版本要求不高的应用。

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联发科是世界顶级的无晶圆芯片设计公司之一。它每年生产的超过 20 亿台设备中的大多数来自台积电 (TSMC)。

IFS 总裁 Randhir Thakur 表示:“我们拥有先进的工艺技术和地域多元化能力的正确组合,可以帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”

英特尔于 2021 年初宣布推出 IFS,这是一项向其他芯片制造商开放其技术并满足全球对半导体制造能力激增的需求的举措。除了现有的全球工厂网络外,IFS 的客户在上线时将能够利用俄亥俄州和德国的新工厂。

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